2026-07-14
你的FBG应变传感器安装时标定是1000με,装上两周后再测——读数变成了1020με。
工程上说这是应力增加了,你怀疑——其实是FBG本身在漂。
光纤布拉格光栅(FBG)传感器的核心原理是:当外界温度或应力变化时,光纤的折射率和光栅周期发生改变,导致反射波长发生漂移。这个关系可以用以下公式描述:
Δλ/λ = (1-α)·ΔT + (1+ν)·ε
其中α为热膨胀系数,ν为泊松比,ε为应变,ΔT为温度变化
在1550nm波长下,温度引起的波长漂移约为1.3pm/°C(来源:K.O. Hill & G. Meltz, J. Lightwave Technol., 1997),而应变引起的漂移约为1.2pm/με(来源:同上)。理论上,只要精确测量波长漂移,就能反推出应变或温度变化。
但在实际工程应用中,FBG读数的漂移往往并非来自真实的结构应变,而是以下因素造成的:
光纤老化松弛:制造过程中光纤内部存在残余应力,安装后的初始200小时内会发生应力释放,漂移速率可达10με/天(来源:T. Huet et al., Proc. SPIE, 2017)。这是新装传感器读数不稳定的主要原因。
封装胶粘剂蠕变:FBG需要粘贴在基体表面,胶粘剂在温度循环作用下会发生蠕变,重新稳定周期约30天。期间读数会持续漂移。
光纤本身热膨胀:石英光纤的热膨胀系数α≈0.5×10⁻⁶/°C(来源:K.O. Hill & G. Meltz, J. Lightwave Technol., 1997),温度变化会直接转化为波长漂移,在1550nm处约1.3pm/°C。
解调仪激光器波长漂移:如果解调仪采用Pound-Drever-Hall锁频技术但未定期校准,其参考波长本身会漂移,导致所有FBG读数系统性偏移。
为了消除温度对FBG应变测量的影响,工程上通常采用温度补偿方案。最简单的方法是在应变FBG附近安装一个FBG-T温度传感器(自由状态,不受结构应变),通过差分计算消除温度漂移:
ε_real = (Δλ_S - Δλ_T) / (1.2 pm/με)
其中Δλ_S为应变FBG波长漂移,Δλ_T为温度FBG波长漂移
这种方案的温度补偿精度约为±5με(来源:R. Measures, Structural Health Monitoring with Fiber Optic Technology, Academic Press, 2001),适用于大多数结构健康监测场景。
对于更高精度要求的应用,可采用双FBG共封装方案:将应变FBG和温度FBG封装在同一保护管内,确保两者经历完全相同的温度和封装胶蠕变,通过差分解调同时消除温度和封装胶的影响,精度可达±1με(来源:Y. Rao, Meas. Sci. Technol., 2009)。
结论
FBG传感器读数漂移不只是"温度没补偿"那么简单——老化、胶蠕变、解调仪自身漂移每一项都能贡献10-20με的虚假读数:
读数漂移20με≠结构变形20με——先排除老化、胶蠕变、解调仪漂移,再下结论。
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